中国加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报道说，北京当局准备制定一套全方位的新政策，2025年前投放9.5万亿人民币（约合1.4万亿美元）发展本国半导体产业，以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。
彭博社引述知情人士的消息说，中国高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。
第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的芯片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。
中国每年进口集成电路价值超过3000亿美元，中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利以及来自美国盟友的关键制造技术。
不过，随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。
（据法广中文网/2020-09-18）
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